一种用于线材切割的激光切割设备
授权
摘要

本实用新型涉及激光切割技术领域,具体为一种用于线材切割的激光切割设备,包括激光切割机体,所述激光切割机体的内部设置有第一转盘,所述第一转盘的中心处插接有卡架,所述卡架的内部开设有进料通孔,所述进料通孔的内部开设有卡槽,所述卡槽的内部可活动的插接有线路保护套。该用于线材切割的激光切割设备,通过设置有线路保护套,线路保护套包括限位片、卡条和定位块,卡架转动带动夹持有线材的线路保护套转动,最终可以沿着线材的一周进行激光切割,减少了激光切割机构的安装数量,降低了激光切割设备的成本,通过设置有线路保护套,减小线材弯曲,防止线材发生松动,可以避免线材端部切割不平整,大大提高了该装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种用于线材切割的激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922502344.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211361066U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
陈平
申请人 :
瀚思科技发展(北京)有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区清河小营桥东北角1号-2三层3047
代理机构 :
成都鱼爪智云知识产权代理有限公司
代理人 :
王珍
优先权 :
CN201922502344.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K37/04  B21F11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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