将图形处理单元用于基板路由及吞吐量建模
授权
摘要
本文公开了用于在集成基板处理系统中安排基板处理序列的方法、系统、及非暂时性计算机可读取介质。处理装置针对一批半导体基板产生处理模型。该处理模型针对该集成基板处理系统中的每个处理腔室中的每个半导体基板定义对应的开始时间。一个或多个图形处理单元(GPU)基于该处理模型产生平行输入，且通过该一个或多个GPU的多个核心并行处理该平行输入以针对该批半导体基板产生平行输出。在该一个或多个GPU的该多个核心中的相异核心上处理该平行输入中的每一者，以产生对应的平行输出。该处理装置使在该集成基板处理系统中基于该平行输出处理该批半导体基板。
基本信息
专利标题 ：
将图形处理单元用于基板路由及吞吐量建模
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112292748A
申请号 ：
CN201980042228.8
公开（公告）日 ：
2021-01-29
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN112292748B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
什亚姆·桑德·伊曼尼
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN201980042228.8
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 G05B19/418
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20190621
申请日 : 20190621
2021-01-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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