一种efuse熔丝的版图结构
授权
摘要
本发明提供一种efuse熔丝的版图结构，包含有熔丝本体的中间金属层；分别分布于中间金属层上下方与中间金属层相邻的相邻金属层，相邻金属层通过通孔与中间金属层上的熔丝本体连接；分别分布于相邻金属层上下方的次相邻金属层，次相邻金属层上设有焊盘；焊盘通过通孔与相邻金属层连接。熔丝本体在中间金属层平面内的长度为1.16微米；焊盘在次相邻金属层平面内的长度为0.32微米，宽度为0.15微米。本发明采用的efuse熔丝版图结构利用多层金属和其间的通孔用作pad版图设计，形成了垂直方向上的有效散热面积，既减少了平面上占用的版图面积，又可以获得较好的散热效果。同时，多层金属之间通过通孔形成并联结构又可以增大通过电流的能力。
基本信息
专利标题 ：
一种efuse熔丝的版图结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111276478A
申请号 ：
CN202010063863.9
公开（公告）日 ：
2020-06-12
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN111276478B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张黎晏颖
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区高斯路568号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴广志
优先权 ：
CN202010063863.9
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L23/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-07-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20200120
申请日 : 20200120
2020-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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