一种柔性电路板预折装置及其预折方法

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摘要

本申请涉及一种柔性电路板预折装置及其预折方法，其中预折装置包括夹固组件(10)和固定在所述夹固组件(10)上的折弯组件(20)，所述折弯组件包括折弯底座(21)、可水平移动的连接在所述折弯底座(21)上的推块(22)、以及可竖直移动的连接在所述折弯底座(21)上的折刀(23)，所述推块(22)为具有推动端和从动端的杆体，所述折刀(23)顶部为刀头、底部的底面呈斜坡状。本发明柔性电路板预折装置及其预折方法，装置结构简单、易维护，实用性强，可以根据不同柔性电路板进行调整，在折弯距离短、作业空间小的场景使用时优势明显，预折方法折弯效率高，便于操作，装置与产品接触具有圆角避免损坏产品。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板预折装置及其预折方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111331824A

申请号：

CN202010170730.1

公开（公告）日：

2020-06-26

申请日：

2020-03-12

授权号：

CN111331824B

授权日：

2022-04-08

发明人：

王长进

申请人：

博众精工科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区湖心西路666号

代理机构：

苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈瑞泷

优先权：

CN202010170730.1

主分类号：

B29C53/04

IPC分类号：

B29C53/04 B29L31/34