一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用
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摘要

本发明提供了一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用,属于钨铜合金制备技术领域。本发明将氧化钨粉末和氧化铜粉末混合,将所得混合粉末进行等离子体还原处理,得到钨铜预合金粉末;将所述钨铜预合金粉末依次进行微界面着银处理和冷却处理,得到着银钨铜预合金粉末;将所述着银钨铜预合金粉末进行低温微扩散处理,得到微扩散着银钨铜预合金粉末;将所述微扩散着银钨铜预合金粉末进行高能束分层熔化成形,得到微界面无量子散射的钨铜合金。本发明通过等离子体还原处理、微界面着银处理、低温微扩散处理以及高能束分层熔化成形,充分发挥微界面着银对于金属悬键导向连接的优势,可以消除微界面量子散射,提高钨铜合金的导电导热性能。

基本信息
专利标题 :
一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111390195A
申请号 :
CN202010226946.5
公开(公告)日 :
2020-07-10
申请日 :
2020-03-27
授权号 :
CN111390195B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
董洪峰艾桃桃李文虎
申请人 :
陕西理工大学
申请人地址 :
陕西省汉中市汉台区东一环路1号
代理机构 :
北京高沃律师事务所
代理人 :
马小星
优先权 :
CN202010226946.5
主分类号 :
B22F9/20
IPC分类号 :
B22F9/20  B22F1/02  B22F1/00  B22F3/105  C22C27/04  C23C14/16  C23C14/24  H01B1/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F9/00
制造金属粉末或其悬浮物;所用的专用装置或设备
B22F9/16
用化学方法
B22F9/18
利用金属化合物的还原
B22F9/20
从固体金属化合物开始
法律状态
2022-05-24 :
授权
2020-08-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 9/20
申请日 : 20200327
2020-07-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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