一种利用等离子体射流实现装备隐身的方法
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摘要
本发明提供一种利用等离子体射流实现装备隐身的方法，包括以下步骤：步骤1：在装备表面加工出多个微孔；步骤2：在微孔内部和/或微孔之间设置多个电极，使每个微孔周围均有正、负极；步骤3：启动装备运动，并将高压空气经微孔入口引入，使高压空气流经微孔内的电离空间；步骤4：将电极通电，电极放电将高压空气电离成为等离子体，等离子体随即以射流的形式射出微孔出口；随着装备的运动，等离子体射流经微孔出口射出后，与沿装备表面高速运动的空气混合，等离子体射流沿着装备表面运动。一个微孔射出的等离子体射流能够覆盖一定面积的装备表面，不同微孔间的等离子体射流相互叠加配合，最终在装备表面形成连续、均匀的等离子体覆盖。
基本信息
专利标题 ：
一种利用等离子体射流实现装备隐身的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111511089A
申请号 ：
CN202010556799.8
公开（公告）日 ：
2020-08-07
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN111511089B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
曾文陈雷王美琪马洪安裴欢刘凯杨昆李政楷郑玮琳陈潇潇
申请人 ：
沈阳航空航天大学
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
代理机构 ：
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓岚
优先权 ：
CN202010556799.8
主分类号 ：
H05H1/24
IPC分类号 ：
H05H1/24
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-09-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05H 1/24
申请日 : 20200617
申请日 : 20200617
2020-08-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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