热处理基座
授权
摘要
在一个实施方式中，提供用于热处理的基座。该基座包含：外轮缘，该外轮缘环绕且耦合至内盘，该外轮缘具有内边缘及外边缘。该基座进一步包含一个或更多个结构，该一个或更多个结构用于在基板受该基座支撑时减低该基板与该基座之间的接触表面面积。该一个或更多个结构的其中至少一者耦合至该内盘接近该外轮缘的该内边缘。
基本信息
专利标题 ：
热处理基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112053991A
申请号 ：
CN202010769707.4
公开（公告）日 ：
2020-12-08
申请日 ：
2015-04-28
授权号 ：
CN112053991B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
安哈图·恩戈朱作明巴拉苏布拉马尼恩·拉马钱德雷保罗·布里尔哈特埃德里克·唐常安忠建·彭·陆卡尔蒂克·萨哈舒伯特·S·楚丛者澎詹姆斯·弗朗西斯·麦克尼伊·O·妙凯文·约瑟夫·鲍蒂斯塔李学斌黄奕樵叶祉渊
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202010769707.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 C23C16/458
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-12-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20150428
申请日 : 20150428
2020-12-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN112053991A.PDF
PDF下载
