电子装置的制作方法
实质审查的生效
摘要
本揭露公开了一种电子装置的制作方法，步骤包括提供一软性基板，接着在一高温下于该软性基板上形成一电路层，并且在形成该电路层之后，提高该软性基板的透光率。
基本信息
专利标题 ：
电子装置的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267644A
申请号 ：
CN202010974103.3
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄昱嘉李冠锋蔡宗翰
申请人 ：
群创光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区苗栗县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
侯奇慧
优先权 ：
CN202010974103.3
主分类号 ：
H01L21/84
IPC分类号 ：
H01L21/84 H01L27/12 G09F9/33 G09F9/35
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/84
衬底不是半导体的，例如绝缘体
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/84
申请日 : 20200916
申请日 : 20200916
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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