均热板、均热板的制作方法、电子器件和电子装置
授权
摘要
本申请公开了一种均热板、均热板的制作方法、电子器件和电子装置。所述均热板包括铝基板和毛细结构；所述铝基板形成有腔室，所述毛细结构设置在所述腔室内；其中，所述铝基板的晶粒尺寸大于20um、所述铝基板的热导率大于240W/(m*K)。如此，采用铝作为均热板的基板，铝基板具有较好的加工性能，加工工艺较为简单，成本较低，能够节省均热板的加工成本、材料成本以及提高产品的良率。同时，铝基板具有较小的密度，能够减轻均热板的重量，从而使得电子产品更加轻量化，并且铝基板的晶粒尺寸大于20um、热导率大于240W/(m*K)可以使得均热板同时也具备较好的散热能力。这样，本申请实施方式的均热板可以在保证散热效率的同时降低成本以及减少均热板的重量。
基本信息
专利标题 ：
均热板、均热板的制作方法、电子器件和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112113449A
申请号 ：
CN202010922812.7
公开（公告）日 ：
2020-12-22
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN112113449B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
黄猛张涛
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵泳城
优先权 ：
CN202010922812.7
主分类号 ：
F28D15/04
IPC分类号 ：
F28D15/04 F28F21/08 H01L23/367 H01L23/373 H01L21/48
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-01-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : F28D 15/04
申请日 : 20200904
申请日 : 20200904
2020-12-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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