芯片修调测试的控制方法、装置、介质及设备
公开
摘要
本公开涉及一种芯片修调测试的控制方法、装置、介质及设备，以提升芯片修调测试的效率。所述方法包括：获取用户针对待测试芯片输入的修调测试指令；按照预设的解码逻辑，对所述修调测试指令进行解码，获得所述修调测试指令对应的目标控制逻辑，所述目标控制逻辑用于指示针对所述待测试芯片进行修调测试所使用的修调测试方式；根据所述目标控制逻辑，对所述待测试芯片的修调测试进行控制。
基本信息
专利标题 ：
芯片修调测试的控制方法、装置、介质及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114280445A
申请号 ：
CN202011034198.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周博李奇峰
申请人 ：
比亚迪半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张美君
优先权 ：
CN202011034198.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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