抗开裂的铜箔及电池
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种抗开裂的铜箔及电池，属于电池材料领域。抗开裂的铜箔中，99.8％以上的晶畴为大尺寸晶畴，大尺寸晶畴的平均直径为75～100cm，晶畴的指数面为Cu(001)、Cu(011)和Cu(111)之外的高晶面指数中的一种。电池的负极集流体为该抗开裂的铜箔。本申请的抗开裂的铜箔的晶畴主要为特定平均直径要求的大尺寸晶畴，且其晶畴具有特定的单晶和高指数面，使铜材料具有较好的抗产生裂纹的性能，能够有效地解决负极集流体受损问题，能有效改善电池寿命和容量下降问题以及降低电池事故风险。
基本信息
专利标题 ：
抗开裂的铜箔及电池
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447340A
申请号 ：
CN202011228612.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘科海寇金宗张志强丁志强陈益王恩哥
申请人 ：
松山湖材料实验室
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐菲
优先权 ：
CN202011228612.8
主分类号 ：
H01M4/66
IPC分类号 ：
H01M4/66 H01M10/0525
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 4/66
申请日 : 20201106
申请日 : 20201106
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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