集成电路的布图方法及布图装置
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种集成电路的布图方法及布图装置。所述集成电路的布图方法包括如下步骤:提供一版图,所述版图包括第一元件区域和第二元件区域,所述第一元件区域与所述第二元件区域之间具有一间隔区域;检测所述间隔区域的宽度是否小于预设宽度,若是,则对所述第一元件区域、所述第二元件区域和所述间隔区域中的至少一个进行标注,所述预设宽度是指满足要求的最小宽度,所述要求为在所述间隔区域填充至少一个虚拟图案。本发明能够快速、准确的定位版图中摆放位置不佳的元件区域,提高了集成电路布图效率,改善了布图精准性,为改善光刻质量、缩短集成电路开发周期、提高半导体产品的产率等奠定了基础。

基本信息
专利标题 :
集成电路的布图方法及布图装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464613A
申请号 :
CN202011237506.6
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2020-11-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈川江赵康白黎唐力徐静
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙佳胤
优先权 :
CN202011237506.6
主分类号 :
H01L27/02
IPC分类号 :
H01L27/02  H01L27/108  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20201109
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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