基于光芯粒的微波光子片上系统
实质审查的生效
摘要
一种基于光芯粒的微波光子片上系统，该微波光子片上系统包括硅衬底基板，若干沟槽，设置在硅衬底基板上；以及光芯粒，设置在沟槽内，相邻的光芯粒之间通过聚合物波导连接。本发明采用了基于聚合物波导的光子引线键合方法，实现了不同材料体系光芯片的低损耗耦合，且适用于数量较多的芯粒进行光芯片系统的搭建，增大了集成度；为光芯粒的大规模集成提供了途径，实现了信号的全光互连与传输，相较于电信号的互连与传输，带宽从Gbps量级拓宽至Tbps量级，大大提升了通信容量。
基本信息
专利标题 ：
基于光芯粒的微波光子片上系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114460683A
申请号 ：
CN202011250025.9
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李明张国杰金烨石暖暖李伟
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
任岩
优先权 ：
CN202011250025.9
主分类号 ：
G02B6/12
IPC分类号 ：
G02B6/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/12
申请日 : 20201110
申请日 : 20201110
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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