本发明提供了一种清洗装置，该清洗装置用于清洗晶圆。其中晶圆具有相对的第一面及第二面。该清洗装置包括支撑结构、以及设置在支撑结构上的第一转轴。在第一转轴上套装有与晶圆的第一面位置相对的清洗刷，以对晶圆的第一面进行清洗。在第一转轴上还套装有与清洗刷间隔设置的研磨垫组件，研磨垫组件用于抵压在晶圆的第二面上。在上述的方案中，通过在连接清洗刷的第一转轴上还设置研磨垫组件，且研磨垫组件与清洗刷间隔设置，从而能够对晶圆的第一面进行清洗的同时，研磨垫组件抵压在晶圆的第二面上，对晶圆的第二面进行研磨，以便于在清洗晶圆正面的同时，对晶圆背面进行研磨，以去除晶圆背面上的硬颗粒。