一种真空焊接系统
授权
摘要
本发明公开了一种真空焊接系统,包括:工作台架、真空负压腔,真空负压腔设置在工作台架上,真空负压腔的左端可开合的密封大门,真空负压腔的前壁、后壁以及右壁上均设置有第一观察窗、两个操作孔,两个操作孔位于第一观察窗的下方,操作孔连接有操作手套,真空负压腔内部设置有焊接操作机构;工作台架的下方设置有真空机构、焊机,真空机构与真空负压腔连通,焊机与焊接操作机构电连接。该真空负压腔至少具有多个可供焊件的位置,方便操作人员使用,并且操作人员在真空负压环境下对焊件进行手动焊接,使得焊接的焊道表面不易氧化,焊接飞溅少且焊道成型好,焊渣不会进入焊道内部,使得该真空焊接系统具有结构简单,操作简便的优点。
基本信息
专利标题 :
一种真空焊接系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112518113A
申请号 :
CN202011259908.6
公开(公告)日 :
2021-03-19
申请日 :
2020-11-12
授权号 :
CN112518113B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
程关生李文清
申请人 :
北京中科恒晟科技有限公司
申请人地址 :
北京市顺义区李遂镇规划三路26号
代理机构 :
北京冠和权律师事务所
代理人 :
田春龙
优先权 :
CN202011259908.6
主分类号 :
B23K26/12
IPC分类号 :
B23K26/12 B23K26/21 B23K26/70 B23K101/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中,例如在罩中
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-04-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/12
申请日 : 20201112
申请日 : 20201112
2021-03-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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