一种结构光成像装置、方法、介质及电子设备
公开
摘要
本发明提供一种结构光成像装置、方法、介质及电子设备。结构光成像装置包括测距模块、第一发射端、第二发射端、发射控制模块、接收端、图像采集模块和图像处理模块。测距模块用于获取结构光成像装置与目标物体的距离，第一发射端用于在发射控制模块的控制下发出第一结构光，第二发射端用于在发射控制模块的控制下发出第二结构光，接收端用于获取第一散斑图和/或第二散斑图，图像采集模块用于获取目标物体的图像，图像处理模块用于获取目标物体的深度图像。所述结构光成像装置能够实现远距离和近距离场景下的3D成像。
基本信息
专利标题 ：
一种结构光成像装置、方法、介质及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114543696A
申请号 ：
CN202011330237.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗亮韩江刘志伟李美炉倪强
申请人 ：
瑞芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐秋平
优先权 ：
CN202011330237.8
主分类号 ：
G01B11/24
IPC分类号 ：
G01B11/24 G01B11/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/24
用于计量轮廓或曲率
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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