厚度测量方法,装置,电子设备及存储介质
公开
摘要

本申请实施例中提供了一种厚度测量方法,装置,电子设备及存储介质,该方法包括:获取当前待测量物体和目标物体的二维图像以及深度图;获取包括所述待测量物体和目标物体的标准点云;将所述标准点云与当前点云进行配准,得到目标平面方程;利用所述二维图像以及深度图定位所述当前点云中的所述待测量物体,并结合所述目标平面方程,得到所述第一平面和第二平面的平面方程;根据所述平面方程计算所述待测量物体的厚度。结合二维图像和深度图定位待测量物体,通过配准得到目标平面方程,以获取待测量物体的两个平行面对应的平面方程,可以精准定位所述待测量物体,从而可以准确的计算出待测量物体的厚度。

基本信息
专利标题 :
厚度测量方法,装置,电子设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114593681A
申请号 :
CN202011414592.3
公开(公告)日 :
2022-06-07
申请日 :
2020-12-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵勇杨宁华林昌伟朱立发
申请人 :
北京格灵深瞳信息技术有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区永泰庄北路1号天地邻枫产业园1号楼B座
代理机构 :
北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马军芳
优先权 :
CN202011414592.3
主分类号 :
G01B11/06
IPC分类号 :
G01B11/06  G06T7/11  G06T7/60  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2022-06-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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