一种酯基、氰基共改性SBS热塑性介电弹性体材料及其制备方...
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摘要
本发明公开了一种SBS基热塑性介电弹性体材料及其制备方法，包括以下步骤：首先通过氰基乙醇和巯基丙酸的酯化反应制得巯基丙酸腈乙酯（HSCH2CH2COOCH2CH2CN），再通过点击反应改性SBS，将具有大极化率的酯基和氰基同时接枝在SBS的侧链上，制备得到支链官能化SBS热塑性介电弹性体材料。本发明技术路线简单，且可通过调控反应时间来控制接枝率进而调控介电常数和电驱动应变，可促进本征型热塑性介电弹性体的实际应用。
基本信息
专利标题 ：
一种酯基、氰基共改性SBS热塑性介电弹性体材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112646060A
申请号 ：
CN202011549975.1
公开（公告）日 ：
2021-04-13
申请日 ：
2020-12-24
授权号 ：
CN112646060B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
刘雷鹏谢蕊颖张康宁吕生华刘锦茹杨俊杰
申请人 ：
陕西科技大学
申请人地址 ：
陕西省西安市未央区大学园区陕西科技大学
代理机构 ：
西安西达专利代理有限责任公司
代理人 ：
刘华
优先权 ：
CN202011549975.1
主分类号 ：
C08F8/34
IPC分类号 ：
C08F8/34 C08F297/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F8/00
用后处理进行化学改性
C08F8/34
引入硫原子或含硫基团
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-04-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08F 8/34
申请日 : 20201224
申请日 : 20201224
2021-04-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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