介电弹性体金属化材料及制备方法
实质审查的生效
摘要

介电弹性体金属化材料及制备方法,该方法包括如下步骤:在无机非金属颗粒外包覆多巴胺活性层;配置形成介电弹性体薄膜的介电弹性体材料溶液,将包覆有所述多巴胺活性层的无机非金属颗粒分散于所述介电弹性体材料溶液内,并对所述介电弹性体材料溶液进行固化,形成介电弹性体薄膜;对所述介电弹性体薄膜的表面进行亲水化处理;采用磁控溅射的方式,在经过亲水化处理的所述介电弹性体薄膜的表面形成第一金属层;采用电镀工艺在所述第一金属层的表面形成第二金属层。由该该介电弹性体金属化材料的制备方法制作而成的介电弹性体金属化材料,其介电常数较高,介电损耗较小,金属层与介电弹性材料之间的结合力较大。

基本信息
专利标题 :
介电弹性体金属化材料及制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114539776A
申请号 :
CN202111641734.4
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
冯雪王志建陈颖
申请人 :
浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
申请人地址 :
浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
代理机构 :
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 :
李萌
优先权 :
CN202111641734.4
主分类号 :
C08L83/04
IPC分类号 :
C08L83/04  C08L75/04  C08K9/10  C08K3/22  C08K3/24  C08J7/06  C08J7/12  C23C14/20  C23C14/35  C23C28/02  C25D5/56  H01B3/02  H01B3/10  H01B13/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的,有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/04
申请日 : 20211229
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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