一种工业自动化具有输送结构的打孔打磨设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种工业自动化具有输送结构的打孔打磨设备，包括移动架和机台，所述移动架的内侧连接有钻孔装置，且钻孔装置的下端设置有钻头，所述移动架的左右两侧下端均设置有边架，且边架的下端连接有加工台，所述加工台的内部设置有传送带，且加工台的右端固定有控制板，所述机台固定于控制板的下端，且机台的下端固定有机箱，所述机箱的中部设置有连接口，且机箱的左端连接有电机。该工业自动化具有输送结构的打孔打磨设备设置有连接口，机箱的内部中空可以增设废料收集箱，这样可以使废料收集更加方便，连接口可以连接其他传送装置，这样可以直接将通过漏槽的废料转移到指定位置，这样可以使废料收集更加符合自动化生产程序。
基本信息
专利标题 ：
一种工业自动化具有输送结构的打孔打磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020000284.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-01
授权号 ：
CN211539534U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
陈世耀
申请人 ：
上海佐悦工业设备有限公司
申请人地址 ：
上海市崇明区陈家镇层海路888号3号楼1089室(上海智慧岛数据产业园)
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晓蕾
优先权 ：
CN202020000284.5
主分类号 ：
B23B39/00
IPC分类号 ：
B23B39/00 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置；镗、钻床组
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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