一种改良型医用导热防水硅胶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种改良型医用导热防水硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的顶部固定连接有防水硅胶板，所述防水硅胶板的表面涂刷有有机硅橡胶防水涂料层，所述有机硅橡胶防水涂料层的表面且远离防水硅胶板一侧涂刷有聚合物水泥防水涂料层。本实用新型通过硅胶片本体的顶部固定连接有防水硅胶板，起到了防水的效果，通过有机硅橡胶防水涂料层的表面且远离防水硅胶板一侧涂刷有聚合物水泥防水涂料层，聚合物水泥防水涂料层的表面且远离有机硅橡胶防水涂料层的一侧涂刷有聚氨酯防水涂料层，聚氨酯防水涂料层的表面且远离聚合物水泥防水涂料层的一侧涂刷有水基乳液涂料层，起到了进一步防水的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种改良型医用导热防水硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020006184.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211373332U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
刘金荣
申请人 ：
深圳市大森生物科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园43号4层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020006184.3
主分类号 ：
F28F13/00
IPC分类号 ：
F28F13/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28F
通用热交换或传热设备的零部件
F28F
通用热交换或传热设备的零部件
F28F13/00
改变传热的装置，例如增加、减少
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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