力热耦合微机电系统及原位力学平台
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摘要
本实用新型涉及高温微纳实验力学装置技术领域，公开了一种力热耦合微机电系统及原位力学平台，其中力热耦合微机电系统包括基体、T形加热端、C形加热端、内部温度约束结构和驱动端温度约束结构，T形加热端的横杆部间隔地嵌套于C形加热端中，以形成样品搭载区；纵杆部伸出C形加热端的开口侧并连接于内部温度约束结构，内部温度约束结构安装于凹槽的槽底；C形加热端连接于驱动端温度约束结构，驱动端温度约束结构安装于凹槽的槽口。该力热耦合微机电系统通过设置相互配合的T形加热端和C形加热端，可以减少加热区域热质，降低功率，减小热漂移，可以实现样品拉压、剪切等力学加载同时结合加热升温的原位原子分辨的力热耦合测试。
基本信息
专利标题 ：
力热耦合微机电系统及原位力学平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020051727.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN212024767U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
韩晓东栗晓辰毛圣成马东锋张剑飞李雪峤李志鹏翟亚迪张晴杨晓萌张家宝王梦龙张泽
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴欢燕
优先权 ：
CN202020051727.3
主分类号 ：
B81B7/02
IPC分类号 ：
B81B7/02 B81C1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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