一种木瓜加工用的去皮装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种木瓜加工用的去皮装置，包括底座、电机挡板、升降架和升降块；所述底座顶部左侧垂直固定焊接有电机挡板，所述电机挡板内侧底部的底端上螺栓固定连接有电机，所述电机顶端中部垂直设置有转轴A，所述转轴A顶部固定焊接有托板，所述托板顶端中部垂直固定焊接有固定钉；所述底座顶部有侧螺栓固定连接有步进电机。本实用新型托板通过固定钉带动木瓜转动，升降块通过两组滑杆带动两组滑块移动，两组滑块带动刨刀上升，使得刨刀沿木瓜外壁对木瓜外皮进行去除，相对于传统的木瓜加工去皮方式而言，本装置可以有效的提高木瓜去皮的速度，大大提高了木瓜加工的效率，降低了工作人员的工作量和工作难度。

基本信息

专利标题：

一种木瓜加工用的去皮装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020070961.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-14

授权号：

CN211581497U

授权日：

2020-09-29

发明人：

覃于蓝刘乙进宋桥明

申请人：

湖北山尔农业开发有限公司

申请人地址：

湖北省宜昌市长阳土家族自治县榔坪镇关口垭村

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

商祥淑

优先权：

CN202020070961.0

主分类号：

A23N7/00

IPC分类号：

A23N7/00