一种立式表面层镀膜装置
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摘要
本实用新型公开了一种立式表面层镀膜装置，涉及表面层处理领域，其技术方案要点是包括用于容纳电镀溶液的电镀槽、设置于电镀槽上的支撑立柱、安装于支撑立柱上的电镀机构和安装于电镀机构上的驱动机构，所述电镀机构包括连接于支撑立柱的支撑架、以及设置于支撑架顶部和底部以供待镀产品往复缠绕的辊组，所述驱动机构驱动支撑架沿支撑立柱上下移动以使待镀产品主体浸没入电镀溶液或脱离电镀溶液。其技术效果是采用立式设计以增加电镀时长，无需使用多台处理装置串连，实现了单台设备代替多台设备的效果，对空间的利用率高。
基本信息
专利标题 ：
一种立式表面层镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020087510.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211420347U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
李海霞
申请人 ：
深圳世伦五金电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井大王山第三工业区13号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020087510.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/12 C25D21/02 C25D21/06 C25D7/06
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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