一种锡膏灌装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种锡膏灌装装置，包括支撑座和伺服电机，所述支撑座的内部固定安装有伺服电机，且伺服电机的上端连接有传动杆，所述传动杆上连接有皮带轮，所述第一转盘的上端安装有第二转盘，所述第二转盘的左侧安装有活动盘，所述活动盘的上端焊接安装有置物盘，所述主动锥齿轮的右侧连接有传动锥齿轮，且传动锥齿轮通过轴承连接在联动杆的上端，所述联动杆的右端安装有搅拌叶，所述储料箱的右侧安装有进料口，且储料箱的下端安装有灌装管。该锡膏灌装装置，能够在进行灌装时避免锡膏出现凝结的现象，提高锡膏灌装的工作效率，能够依次对多个瓶罐进行夹持灌装，避免在灌装时瓶罐出现晃动的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种锡膏灌装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020092559.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211733815U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
陆晓明
申请人 ：
昆山市天和焊锡制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇善浦东路32号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020092559.2
主分类号 ：
B67C3/02
IPC分类号 ：
B67C3/02 B67C3/22 B67C3/24 B01F7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运
B67C
不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
B67C3/00
液体或半液体注入瓶中；用瓶子或类似器皿将液体或半液体注入罐或罐头内；将液体或半液体注入木桶内或桶内
B67C3/02
液体或半液体注入瓶子内；利用灌注装置或类似装置将液体或半液体注入大口瓶或罐头内
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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