一种适用于锡膏灌装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于锡膏灌装装置，包括升降箱、底座和锡罐，所述底座顶端的一端焊接有升降箱，且升降箱的一侧开设有滑道，所述滑道内部上端通过与滑道相匹配的第一滑块固定连接有第二安装板，且第二安装板的顶端的中央位置处固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿第二安装板安装有搅拌器，所述滑道内部下端通过与滑道相匹配的第二滑块固定连接有第一安装板，且第一安装板的中间位置处套设有锡罐，所述锡罐两侧的下端安装有电磁阀。本实用新型通过拧松螺栓上下拉动滑杆在空心管内部滑动，从而使得电磁阀与锡膏瓶处于适当的高度，再拧紧螺栓卡入限位槽内部，从而可以适应不同规格锡膏瓶的罐装。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于锡膏灌装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020654872.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212476078U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
戴爱斌邓勇陈秋歌
申请人 ：
江苏广昇新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市高新技术开发区陆庄路188号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020654872.0
主分类号 ：
B67C3/24
IPC分类号 ：
B67C3/24 B67C3/26 B67C3/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运
B67C
不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
B67C3/00
液体或半液体注入瓶中；用瓶子或类似器皿将液体或半液体注入罐或罐头内；将液体或半液体注入木桶内或桶内
B67C3/02
液体或半液体注入瓶子内；利用灌注装置或类似装置将液体或半液体注入大口瓶或罐头内
B67C3/22
零件
B67C3/24
存放或输送瓶子的装置
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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