一种锡膏的灌装机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种锡膏的灌装机构，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支架，所述支架上固定安装有进料管，所述支架上固定安装有存料壳，所述进料管和存料壳的内部固定连通，所述存料壳的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部固定滑动连接有灌装管，所述灌装管上固定安装有两个挡块，所述存料壳的内部固定安装有安装杆，所述安装杆的底部固定连接有密封头，所述密封头与灌装管的内壁相抵，所述底座的顶部滑动连接有放置台，所述放置台的两侧均固定安装有限位块。本实用新型涉及锡膏灌装技术领域，结构简单，操作方便，通过对灌装管的密封，避免内部残留的锡膏滴落，减少了浪费，有利于锡膏灌装机构的使用。

基本信息

专利标题：

一种锡膏的灌装机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020869738.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-22

授权号：

CN212609494U

授权日：

2021-02-26

发明人：

吴达铖吴建新苏培艳徐金华邹洪涛雪立平黄淦权

申请人：

东莞市亿铖达焊锡制造有限公司

申请人地址：

广东省东莞市企石镇东山村亿铖达焊锡制造有限公司

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

罗晓林

优先权：

CN202020869738.2

主分类号：

B67C3/30

IPC分类号：

B67C3/30