一种锡膏灌装装置
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摘要
本实用新型公开了一种锡膏灌装装置，涉及锡膏技术领域，解决了锡膏易结块、灌装质量差和效率低的问题，一种锡膏灌装装置包括本体，打开第一电控阀，气泵将锡膏通过出料口压入定量料筒，加热板对锡膏加热并且通过搅拌机构搅拌锡膏，既可以使得锡膏受热均匀，又可以防止锡膏结块，关闭第一电控阀并且打开第二电控阀，第二电机通过第二转轴带动曲柄旋转，曲柄通过连杆和连接板带动活塞柱向下移动，活塞柱将锡膏通过定量料筒和第二电控阀灌装入瓶体，当活塞柱向上移动时，第一电控阀打开并且第二电控阀关闭，锡膏再次被压入定量料筒，输送装置将未灌装的瓶体送入定量料筒的正下方，准备下一次灌装，具有锡膏不易结块、灌装质量好和效率高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种锡膏灌装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022087149.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213416231U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
楚成云金鑫
申请人 ：
深圳市博士达焊锡制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗南路雪象亿源通工业园B栋一楼部分
代理机构 ：
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 ：
王琦
优先权 ：
CN202022087149.1
主分类号 ：
B67C3/20
IPC分类号 ：
B67C3/20 B67C3/24 B65D88/74 B01F7/04 B65D81/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运
B67C
不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
B67C3/00
液体或半液体注入瓶中；用瓶子或类似器皿将液体或半液体注入罐或罐头内；将液体或半液体注入木桶内或桶内
B67C3/02
液体或半液体注入瓶子内；利用灌注装置或类似装置将液体或半液体注入大口瓶或罐头内
B67C3/20
例如当添加糖汁时，备有计量输入流体的装置
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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