一种无铅锡膏自动灌装生产线
授权
摘要
本实用新型公开了一种无铅锡膏自动灌装生产线，其特征在于：包括锡膏恒温桶，锡膏恒温桶包括下料阀，下料阀连接有进料管，进料管连接有锡膏灌装机，锡膏灌装机两侧分别设置有针筒上料机构和针筒下料机构，针筒上料机构包括振动落料机、上料传送带、位于上料传送带末端的上料传感器和上料机械手，针筒下料机构包括下料机械手、下料传送带和位于下料传送带末端的成品箱，其技术方案要点是通过振动落料机将针筒振动落在上料座内，通过上料机械手自动上料，将针筒与灌装嘴紧密连接，利用加料泵压力将锡膏注入针筒，光装好后通过下料机械手自动针筒摘下并送至下料传送带，并落入成品箱，整个过程无需人工操作，自动化程度高，封装效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅锡膏自动灌装生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020450948.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN213011912U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
沈云峰
申请人 ：
苏州国通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑镇双阳路创投工业坊16号
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安纪平
优先权 ：
CN202020450948.8
主分类号 ：
B67C3/24
IPC分类号 ：
B67C3/24 B67C3/26 B67C3/22 B67C3/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运
B67C
不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
B67C3/00
液体或半液体注入瓶中；用瓶子或类似器皿将液体或半液体注入罐或罐头内；将液体或半液体注入木桶内或桶内
B67C3/02
液体或半液体注入瓶子内；利用灌注装置或类似装置将液体或半液体注入大口瓶或罐头内
B67C3/22
零件
B67C3/24
存放或输送瓶子的装置
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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