一种双面厚膜COB光源
授权
摘要
本实用新型提供一种双面厚膜COB光源，包括印刷电路板、若干倒装LED芯片和荧光片，所述电路板上设有贯通的导通孔，所述导通孔上下两侧设有导电电极，所述导通孔内浇设有用于连通上下两侧导电电极的连通材料；所述倒装LED芯片置于所述电路板上，并通过所述导电电极供电，每个所述倒装LED芯片上方设置有所述荧光片，在未设置所述倒装LED芯片的电路板上设置白胶墙，所述白胶墙高度与荧光片平齐，所述荧光片为玻璃陶瓷荧光片。该COB光源结构简单、集成度高、光衰小、光源利用率高。
基本信息
专利标题 ：
一种双面厚膜COB光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020113539.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211295094U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
朱竹峰
申请人 ：
安徽省中唐光电有限公司
申请人地址 ：
安徽省安庆市怀宁县工业园创新路
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹建平
优先权 ：
CN202020113539.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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