PCB板电镀线
授权
摘要
本实用新型关于一种PCB板电镀线，其包含一机架，并于该机架设置一控制器及电性连接该控制器的一电镀装置，且该电镀装置包含依序设置的一入料机、一清洗组、一微蚀处理组、一电镀处理组及一出料机，并包含输送待电镀的PCB板的输送机构，以及包含控制工作温度的一温度控制系统，其中，该清洗组、该微蚀处理组与该电镀处理组皆具有双面风刀槽，进而提供镀层均匀度的控制，且该温度控制系统可控制工作温度的一致性，以提升镀层均匀性的质量。
基本信息
专利标题 ：
PCB板电镀线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020122199.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211546706U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
谢正寿
申请人 ：
钛昇科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202020122199.6
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00 C25D3/38 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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