导电膜
授权
摘要
一种导电膜，包括基底以及依次设置在基底上的第二胶层和第一胶层，第一胶层设有露出第二胶层的多个穿孔，多个穿孔内填充有导电材料，以形成图案化的导电层，导电层具有相互背离的第一表面和第二表面，第一表面为远离第二胶层的表面，第一表面与第一胶层远离第二胶层的表面处于同一平面。本实用新型的导电膜通过采用电沉积的方式使导电材料沉积在导电衬底上，以此得到表面平整度高的导电层，满足电极产品的性能需求，扩展了应用领域。
基本信息
专利标题 ：
导电膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020132624.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211350130U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
基亮亮周小红刘麟跃
申请人 ：
苏州维业达触控科技有限公司;维业达科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区新昌路68号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡光仟
优先权 ：
CN202020132624.X
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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