一种新型扩散焊设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种新型扩散焊设备，包括真空室，及在真空室内成对设置的上压头和下压头，在所述上压头和/或所述下压头内设置有加热体；在所述上压头上方设置有隔热层，和/或在所述下压头下方设置有隔热层。本实用新型可以广泛应用于扩散焊设备领域，提高热能利用效率，提高被加工产品的成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型扩散焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020145120.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-22
授权号 ：
CN212070765U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
叶贵锋林帅李峰李峰峰孟凡兵牛玲张非非宋德坤
申请人 ：
天津金键航天设备有限公司
申请人地址 ：
天津市静海区经济技术开发区南区台玻南路13号
代理机构 ：
北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闫强
优先权 ：
CN202020145120.1
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
