改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构
授权
摘要
一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，包括一金属本体以及一覆盖金属层。金属本体具有一外表面。覆盖金属层覆盖于金属本体的外表面上，并且具有在温度超过摄氏210度的情况下，不会产生融解脱离内聚现象的特性。藉此，本实用新型的键结物结构的覆盖金属层可承受焊接过程中所产生的高温而不会融解，不会发生内聚现象，使得本实用新型的键结物结构的表面保持较平整，仍维持原本的金属光泽，从而能够提高电测良率。
基本信息
专利标题 ：
改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020149997.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-03
授权号 ：
CN211128419U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
黄信和杨文明
申请人 ：
台林电通股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN202020149997.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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