一种提高倒装LED固晶良率的结构
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摘要
一种提高倒装LED固晶良率的结构，包括顶针、金属电极和无机绝缘介质层，无机绝缘介质层和金属电极均设置在顶针上方，金属电极安装在无机绝缘介质层上，所述无机绝缘介质层下部设置有有机绝缘缓冲介质保护块，所述有机绝缘缓冲介质保护块设置在顶针的正上方，所述无机绝缘介质层上部由下至上依次设置有P型氮化镓外延层、氮化镓外延发光层、N型氮化镓外延层和蓝宝石衬底；本实用新型可对无机绝缘介质进行有效保护，无机绝缘介质层不容易被顶针顶伤，有效防止造成芯片破损漏电短路，从而大大提高固晶良率。
基本信息
专利标题 ：
一种提高倒装LED固晶良率的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921739328.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210535686U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
孙山峰
申请人 ：
无锡新仕嘉半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村新洲路210号
代理机构 ：
北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨群
优先权 ：
CN201921739328.X
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L33/48
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法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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