提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置

授权

摘要

本实用新型提供一种提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置。所述提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置包括清洗箱；清洗腔，所述清洗腔开设在所述清洗箱上；弧形导水槽，所述弧形导水槽开设在所述清洗腔的底部内壁上；排水管，所述排水管固定安装在所述清洗箱的底部；进料口，所述进料口开设在所述清洗腔的一侧内壁上；出料口，所述出料口开设在所述清洗腔远离所述进料口的一侧内壁上；水道，所述水道开设在所述出料口的底部内壁上，所述水道的出水口和所述清洗腔相连通；分水装置。本实用新型提供的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置具有使用方便、空间利用效率高、灰尘清理效果好的优点。

基本信息

专利标题：

提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922063678.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-26

授权号：

CN211938057U

授权日：

2020-11-17

发明人：

曾海强

申请人：

奥士康科技股份有限公司

申请人地址：

湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村

代理机构：

长沙明新专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐新

优先权：

CN201922063678.5

主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B3/02