一种可以提高切裂良率的基板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种可以提高切裂良率的基板结构，包括CF基板，所述CF基板的一侧端面上设有垫层，垫层设置于面板中间的切割道处，所述垫层上粘贴有Seal框胶，所述Seal框胶上封装有Array基板。本实用新型通过在seal涂胶区加入垫层结合镭射工艺辅助切裂的新结构以及工艺，大大提高了生产效率以及生产良率，减少因切裂及自动掰片的报废数量；同时，增加切裂线自动化程度，减少对于人工作业的依赖，降低人工成本。垫层在镭射过程中接收镭射能量熔断，提供掰片过程裂纹延伸点，利于提升自动掰片工艺执行。
基本信息
专利标题 ：
一种可以提高切裂良率的基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122866088.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216648314U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
董浩陈宇怀徐洋林涛詹建成何燕坤
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州君诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴雨君
优先权 ：
CN202122866088.3
主分类号 ：
H01L27/32
IPC分类号 ：
H01L27/32 H01L51/52
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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