一种大功率LED灯架及发光器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率LED灯架及发光器件，其中，大功率LED灯架包括：金属底座，上端面通过第一凹槽分割成多个凸台，所述凸台的上端面具有用于安装LED芯片的安装平面；杯型，注塑成型在金属底座外，杯型的上端面高于安装平面且杯型的上端中部具有外露安装平面的开口。本实用新型通过将金属底座的上端面设置为多个独立的凸台，每个凸台通过第一槽相互隔开，LED芯片上每个单独的灯珠发光效果会更好，工艺简单，便于生产制造；且每个独立的凸台区域可以涂覆不同配比的荧光粉，从而可以使蓝光芯片激发出不同颜色的光谱。同时，金属底座的上端面分割成多个凸台解决了不同配比的荧光粉混合问题，更有效的提高了光色一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率LED灯架及发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020161498.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-11
授权号 ：
CN211789000U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
李宗涛丁鑫锐段龙华余彬海单冬平
申请人 ：
华南理工大学;中山市华南理工大学现代产业技术研究院
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄国亮
优先权 ：
CN202020161498.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/64 H01L33/62 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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