系统级封装SiP芯片及电子货架标签
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种系统级封装SiP芯片及电子货架标签，其中，该系统级封装SiP芯片包括：SoC芯片；该SoC芯片包括：微控制器和射频收发器；存储器，与SoC芯片连接；近场通信NFC电路，与SoC芯片连接；电子纸显示屏EPD驱动电路，第一端与SoC芯片连接，第二端与电子纸显示屏连接；LED灯驱动接口，第一端与SoC芯片连接，第二端与外接LED灯连接；传感器驱动接口，传感器驱动接口的第一端与SoC芯片连接，传感器驱动接口的第二端与电子货架标签的相关外接传感器连接。上述技术方案使得电子货架标签集成度高、元器件占用面积小、利于实现整机设计小型化及系统可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
系统级封装SiP芯片及电子货架标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020170577.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-14
授权号 ：
CN211088226U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
赵建国侯世国梁敏田向
申请人 ：
浙江汉朔电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市秀洲区智富中心33幢
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛平
优先权 ：
CN202020170577.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G06K19/077
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-02 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 浙江汉朔电子科技有限公司
变更后 : 汉朔科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 314000 浙江省嘉兴市秀洲区智富中心33幢
变更后 : 314031 浙江省嘉兴市秀洲区康和路1288号嘉兴光伏科创园1号楼1层裙楼和4层、5号楼7层
变更事项 : 专利权人
变更前 : 浙江汉朔电子科技有限公司
变更后 : 汉朔科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 314000 浙江省嘉兴市秀洲区智富中心33幢
变更后 : 314031 浙江省嘉兴市秀洲区康和路1288号嘉兴光伏科创园1号楼1层裙楼和4层、5号楼7层
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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