一种IC封装称胶重辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种IC封装称胶重辅助装置，包括输送带上轴向放置有料带，料带上沿长度方向等间隔设置有若干基板，每个基板上均设有IC芯片，输送带上方对应料带设置有至少一个点胶管，输送带的左右两侧均对应设置有横梁，横梁下侧沿长度方向间隔设置有若干竖直的支撑腿一，横梁上侧沿长度方向等间隔开设有若干螺纹孔，两根横梁上前后对称设置有两个U形定位架，安装座通过紧固件与对应横梁固定连接，两个定位架相对一侧的连接板上均固定连接有两个撑板，两个撑板对称分布在连接板的左右两端，两个定位架之间放置有盖板；盖板上对应点胶管放置有胶材收集盒。本实用新型取胶更加方便和安全，降低损伤产品的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种IC封装称胶重辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020191434.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN211350589U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
乔春娟洪雪美聂存香吴展超韦进李玉婷杨爱平
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202020191434.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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