一种电子系统封装模组及柔性印刷电路板
授权
摘要
本申请实施例提供一种电子系统封装模组及柔性印刷电路板。电子系统封装模组包括印刷电路板、多个电子部件及电磁屏蔽层。印刷电路板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括复数个第一引脚，第二表面包括至少一个第二引脚及至少一个第三引脚。电子部件设置在印刷电路板的第一表面所在的一侧并与第一引脚绑定。电磁屏蔽层与印刷电路板构成空腔结构，印刷电路板的第一表面朝向电磁屏蔽层，且电子部件设置在空腔内。其中，电磁屏蔽层与接地线路电连接，第二引脚与接地线路电连接，第三引脚与电磁屏蔽层电连接。本申请提供电子系统封装模组的对地阻抗方便测试，测试效率高且损伤风险低。
基本信息
专利标题 ：
一种电子系统封装模组及柔性印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020234282.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN212436209U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
张瞳刘鹏
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯伟
优先权 ：
CN202020234282.2
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/11
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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