用于移动终端的宽带双极化边射缝隙耦合贴片天线阵
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于移动终端的宽带双极化边射缝隙耦合贴片天线，所述天线由自下至上顺序排列的第一层基片(11a)、第二层基片(11b)、第三层基片(11c)、第四层基片(11d)四层基片构成；在第一层基片(11a)与第二层基片(11b)之间设有第一粘接层(11e)，第二层基片(11b)与第三层基片(11c)之间设有第二粘接层(11f)，第三层基片(11c)与第四层基片(11d)之间设有第三粘接层(11g)，天线尺寸为0.4λ0×0.4λ0，总厚度为0.15λ0，λ0为27GHz时的自由空间波长。该天线可以在宽频带内实现高隔离度双极化边射。将天线组成1×4的线阵并用3bit移相器实现了天线阵列高增益多波束性能，扫描角度达到±45°。
基本信息
专利标题 ：
用于移动终端的宽带双极化边射缝隙耦合贴片天线阵
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020251374.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211428342U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
童宣锋洪伟蒋之浩吴凡余超徐鑫缑城
申请人 ：
南京锐码毫米波太赫兹技术研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区秣周东路9号无线谷中心楼二楼9205室
代理机构 ：
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈廉
优先权 ：
CN202020251374.1
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/52 H01Q3/30 H01Q15/24 H01Q21/00 H01Q21/08
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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