一种光学镀膜机
授权
摘要
本实用新型公开了一种光学镀膜机,用于半导体产业的光学镀膜,特别是用于发光二极管芯片的镀膜工艺中,光学镀膜机包括光控托盘,光控托盘具有第一表面和第二表面,其中第一表面一侧靠近镀料源,且具有第一光控口,第二表面一侧具有光控片和第二光控口,光控片位于光控托盘第一表面与第二光控口之间,光控托盘的第二光控口与第一光控口位置对应,第一光控口最小孔径为第二光控口孔径的1.25倍以上,避免光控托盘的通孔被镀料附着导致测量厚度小于实际厚度,提高镀膜的精确度。
基本信息
专利标题 :
一种光学镀膜机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020274072.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-09
授权号 :
CN212741510U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
唐宏彬邓有财庄曜玮吴霁圃黄文嘉张中英
申请人 :
泉州三安半导体科技有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市南安市石井镇院前村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020274072.6
主分类号 :
C23C14/30
IPC分类号 :
C23C14/30 C23C14/54
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
C23C14/30
电子轰击法
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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