一种顶针顶起控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种顶针顶起控制装置，包括第一支架、第二支架和电机，所述第一支架的中间设有第一中空腔并且所述电机部分内置于所述第一中空腔，所述电机固定于所述第一支架，所述第二支架的中间设有第二中空腔并且所述电机部分内置于所述第二中空腔；固定夹通过连接件与电机传动连接，当所述电机工作从而带动所述固定夹旋转，所述固定夹和所述连接件均内置于所述第二中空腔。本实用新型公开的一种顶针顶起控制装置，其通过电机、固定夹、滑块与顶针之间的联动配合将芯片从背面顶起从而方便芯片拾取。
基本信息
专利标题 ：
一种顶针顶起控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020305925.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211555837U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
罗佳滢
申请人 ：
浙江矽感锐芯科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道宏建路2199号内2号厂房
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王大国
优先权 ：
CN202020305925.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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