一种顶针装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种顶针装置，包括：若干顶针组；顶针帽，所述顶针组设置在所述顶针帽内，且所述顶针帽的顶部设置有用于吸附与硬片向贴合的粘膜的吸附部件；驱动部件，设置在底座内且位于所述顶针组的下方，所述驱动部件与所述顶针组抵接，用于依次推动所述顶针组向上运动。本实用新型的装置采用多组顶针组，并且多组顶针组上升的时间不同，每一组顶针组上升，使硬片与粘膜部分分离，当所有顶针组上升完毕时，硬片与粘膜全部分离，也就是说，本顶针装置使硬片与粘膜逐步分离，分离效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种顶针装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922496279.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211265436U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
朱文敏林仕强万垂铭曾照明
申请人 ：
广东晶科电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区环市大道南33号
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
罗毅萍
优先权 ：
CN201922496279.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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