相变化热传导体

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摘要

本申请实施例提供一种相变化热传导体，其包含金属外壳、毛细结构以及工作流体；金属外壳具有吸热部，且金属外壳内形成相变化腔；毛细结构设置在相变化腔内且至少覆盖于吸热部的内壁面，且吸热部至少一部分露出毛细结构而与毛细结构之间形成露出在相变化腔内的交界；工作流体容置在相变化腔内。本申请实施例的相变化热传导体中吸热部的内壁外露于毛细结构中而产生外露的交界以供汽化工作流体，因此能够增进工作流体的相变化率而提高热传递效率。

基本信息

专利标题：

相变化热传导体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020322839.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-16

授权号：

CN211926610U

授权日：

2020-11-13

发明人：

柯俊廷陳昱丞

申请人：

超众科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市三重区中兴北街184-3号

代理机构：

北京市铸成律师事务所

代理人：

王丹丹

优先权：

CN202020322839.8

主分类号：

F28D15/04

IPC分类号：

F28D15/04 F28F9/00 F28F21/08