一种用于无卤素锡膏制备的装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于无卤素锡膏制备的装置,包括罐体,所述罐体的内部设置有加热机构,所述加热机构包括开设在罐体内部的加热腔,所述加热腔的内壁固定连接有加热丝,所述罐体的上表面设置有罐盖,所述罐盖的上表面开设有投料口,所述投料口的上表面固定连接有密封盖,所述罐盖的上表面固定连接有搅拌机构,所述搅拌机构包括固定连接在罐盖上表面的电机支架。该用于无卤素锡膏制备的装置,通过设置加热腔与加热丝,能将膏体状的焊锡膏原材料进行高温融化成液体,通过设置电机支架、搅拌电机、搅拌轴与搅拌叶片,能对液态的焊锡膏原材料进行充分的搅拌,从而使整个装置具有对焊锡膏原材料进行加热与充分搅拌的效果。

基本信息
专利标题 :
一种用于无卤素锡膏制备的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020328721.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN212169382U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
马鑫郭强
申请人 :
苏州汉尔信电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号2512室
代理机构 :
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王铭陆
优先权 :
CN202020328721.6
主分类号 :
B23K35/363
IPC分类号 :
B23K35/363  B01F7/20  B01F15/02  B01F15/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分,如涂料、焊剂的选择;与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择,两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
B23K35/363
用于软钎焊或硬钎焊
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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