一种顶针自动调节装置
授权
摘要
本实用新型涉及到半导体生产设备技术领域,提供了一种顶针自动调节装置，包括位移机构、驱动机构、顶针机构，所述驱动机构、顶针机构均连接于所述位移机构，所述驱动机构驱动所述位移机构产生位移，所述顶针机构随所述位移机构进行位移。依靠电机与位移机构连接实现X、Y、Z向调整移动，通过电机的联动，实现X、Y、Z三轴动作达到自动化生产的目的，提高自动化程度，提升生产效率，解决精度低，易造成不良品质的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种顶针自动调节装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020338037.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211788951U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
唐文轩杨世国
申请人 ：
深圳市微恒自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区富盛路14号B栋101、201、202、301
代理机构 ：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁文英
优先权 ：
CN202020338037.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
