一种顶针机构水平调节装置
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摘要

本发明提供一种顶针机构水平调节装置,包括多个顶针机构和多个顶针调节组件,顶针机构包括顶针和顶升结构;顶针调节组件包括竖直位移调节单元和角度调节单元,竖直位移调节单元通过连接件与顶升结构的固定部连接,实现顶针顶点在高度上的调节;角度调节单元的上端与腔体固定连接,下端与竖直位移调节单元固定连接,用于调节顶针与腔体底面的角度。本发明中的装置便于顶针机构的安装且水平度可调,安装时,可实现快速调节顶针与腔体底面的角度,使多个顶针的顶点所在平面处于水平状态;将腔体调节至水平后通过调整支座与腔体底面的角度,可补偿因各设备加工精度不高或装配误差导致顶针顶点在水平度上偏差,降低了对设备加工精度的要求。

基本信息
专利标题 :
一种顶针机构水平调节装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113903703A
申请号 :
CN202111502482.7
公开(公告)日 :
2022-01-07
申请日 :
2021-12-10
授权号 :
CN113903703B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
刘祥宋维聪睢智峰封拥军郑倪明张晓王晓炎崔世甲
申请人 :
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区庆达路315号13幢3F
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
王欢欢
优先权 :
CN202111502482.7
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  C23C16/458  C23C16/52  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-12 :
授权
2022-01-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20211210
2022-01-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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