一种视觉自动包装芯片设备
授权
摘要
本实用新型涉及芯片包装设备技术领域，特别涉及一种视觉自动包装芯片设备。通过在机架上设置上料机构实现吸取和传送芯片至封装机构，封装机构将芯片封膜包装成卷，视觉检测组件用于提供上料机构的抓取和放置位置调整提供图像信息、以及检测抓取后的芯片的偏移角度，解决了芯片包装设备的需要靠人工摆放，生产效率低下，人力投入大，产出比低，稳定性差，且未与自动化产线结合的问题，同时芯片包装设备有视觉检测系统能检测芯片摆放方向是符合要求，操作方式简单，大大降低工作强度，节约成本。此视觉自动芯片包装设备运行稳定可靠，自动化生产程度高，能与自动化流水线对接，提高产能。
基本信息
专利标题 ：
一种视觉自动包装芯片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020346295.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN212125633U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
黄焕钦詹启军郑广平
申请人 ：
广东九联科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园惠泰路5号
代理机构 ：
惠州市华专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭俊垣
优先权 ：
CN202020346295.9
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04 B65B35/18 B65B51/10 B65B57/00 B65B41/16 B65H18/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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